職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)需求分析，拆分硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)要求，輸出硬件選型和架構(gòu)圖。
2. 負(fù)責(zé)硬件平臺(tái)硬件選型，參與硬件平臺(tái)的方案設(shè)計(jì)。
3. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件平臺(tái)原理圖設(shè)計(jì)，電路板調(diào)試，測(cè)試??作。
4. 負(fù)責(zé)輸出Test Plan，參與測(cè)試工作，根據(jù)測(cè)試結(jié)果優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。
5. 負(fù)責(zé)指導(dǎo)和審核PCB Layout設(shè)計(jì)工作。
6. 負(fù)責(zé)編寫和管理各種技術(shù)文檔，如硬件設(shè)計(jì)說(shuō)明、HSI、DFMEA、WCCA、FMEDA等。
7. 負(fù)責(zé)支持SMT生產(chǎn)、ECU裝車等工作。
任職要求：
1. 全日制本科或以上學(xué)歷，5年硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2. 掌握數(shù)電、模電基礎(chǔ)知識(shí)，掌握各種硬件調(diào)試儀器使用方法。
3. 掌握ARM/X86等硬件架構(gòu)及系統(tǒng)設(shè)計(jì)，有Qualcomm，Intel，Nvidia，Renesas，TI，NXP，Infineon等硬件平臺(tái)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
4. 熟悉各種自動(dòng)駕駛傳感器產(chǎn)品和技術(shù)路線。
5. 掌握高速信號(hào)設(shè)計(jì)，精通高速通信物理層原理。
6. 有很好的團(tuán)隊(duì)合作精神，善于交流；良好的英文聽說(shuō)讀寫能力。
7. 良好的抗壓能力、自驅(qū)能力、自學(xué)能力；具有獨(dú)立思考的能力。
8. 有智能車控，自動(dòng)駕駛，智能座艙，T-Box等硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 |