職位概述
- 崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)提供、評(píng)估新產(chǎn)品的封裝設(shè)計(jì)方案，封裝可行性；
2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品，或者新封裝廠的導(dǎo)入。包括評(píng)估工藝流程，跟進(jìn)封裝廠工藝過(guò)程、安排后期可靠性、電/熱等評(píng)估；
3、負(fù)責(zé)新封裝的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，比如基板開(kāi)發(fā)、各種封裝模具開(kāi)發(fā)。從項(xiàng)目角度推進(jìn)開(kāi)發(fā)進(jìn)度，兼顧質(zhì)量、成本等方面；
4、在產(chǎn)品的導(dǎo)入過(guò)程中，負(fù)責(zé)封裝相關(guān)項(xiàng)目的對(duì)接；
5、了解先進(jìn)的封裝技術(shù)，形成一定技術(shù)積累并定期跟研發(fā)人員交流。
6、負(fù)責(zé)封裝工程變更的項(xiàng)目。崗位要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，集成電路、應(yīng)用電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
2、要求熟悉射頻功率器件封裝，如GaN及LDMOS功率器件，并具有至少三年以上的封裝設(shè)計(jì)及工藝經(jīng)驗(yàn)；
3、具有一定的半導(dǎo)體材料及器件基礎(chǔ)知識(shí)；
4、能夠?qū)ο嚓P(guān)封裝參數(shù)提取并仿真，協(xié)助器件工程師提升器件整體性能；
5、熟悉國(guó)內(nèi)外幾大射頻功率器件廠商的封裝工藝，對(duì)目前業(yè)內(nèi)的封裝資源有一定了解；
6、具有良好的溝通能力、分析問(wèn)題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。具有較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí)、責(zé)任心和上進(jìn)心。有一定抗壓能力。
7、具有良好的英語(yǔ)口語(yǔ)水平及英語(yǔ)書(shū)面讀寫(xiě)能力，CET-4以上。
|