職位概述
- 1,物料選型及硬件原理圖設(shè)計(jì)和評(píng)審
2,硬件PCB layout的check,
3,與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的匹配及討論
4,負(fù)責(zé)項(xiàng)目的硬件單板測(cè)試和報(bào)告輸出,以及相關(guān)的debug
5,參與項(xiàng)目的EMC整改,輸出整改報(bào)告
6,硬件問題總結(jié)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫歸檔,
7,項(xiàng)目硬件需求分析討論,硬件已有平臺(tái)方案的制定及評(píng)審
8,對(duì)公司所有硬件平臺(tái)不斷深入挖掘
對(duì)硬件設(shè)計(jì)要實(shí)行模塊化規(guī)范,能帶領(lǐng)新人學(xué)習(xí)和培養(yǎng)
9.有終端手機(jī)、電腦或車載項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
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